VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie

Molex entwickelte das VHDM® -Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie (Very High Density Metric) für Anwendungen mit sehr hoher Anschluss-Dichte und Integritätsanforderungen an Hochgeschwindigkeitssignale. Das VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie erreicht Datenraten von bis zu 6,25Gbit/s auf einer installierten Basis und ermöglicht Systemupgrades ohne kostspielige Umgestaltung der Architektur. Mit einer Verbindungsschnittstelle und einem Gehäuse, die mit früheren Serien identisch sind, ist die VHDM® H-Serie vollständig abwärtskompatibel mit vorhandenen VHDM-Steckplätzen. Mit dem VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie von Molex können Entwickler die Lebensdauer vorhandener Plattformen verlängern, die Entwicklungskosten reduzieren und die Markteinführung von Anwendungen mit höherer Leistungsfähigkeit beschleunigen.
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Molex Hartmetrische Steckverbinder VHDM-H, BP Hdr 6x10, Open
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207Auf Lager
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Headers 6 Row 60 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76763 Tube
Molex Hartmetrische Steckverbinder VHDM-H, BP Hdr 8x10, Open
Datenblatt
1Auf Lager
312erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 80 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76134 Tube