Aries DIP Gabelköpfe

Aries hat eine ganze Linie von DIP Gabelköpfen mit geprägten Kontakten. Ein Hohlraum leistet zusätzlichen Platz für Bestückung. Ansteckbare Schutzabdeckungen sind mit Pinpositionen und Polarisierungskerben markiert, die Pin 1 kennzeichnen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
126Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
68Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 8 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
71Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
118Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 20 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 22 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P FORK DIP HDR
Datenblatt
504Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
564Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P FORK DIP HDR
Datenblatt
104Auf Lager
286erwartet ab 20.07.2026
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
26Auf Lager
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 14 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
217Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P FORK DIP HDR
Datenblatt
336Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
162Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P FORK DIP HDR
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20P FORK DIP HDR
Datenblatt
53Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P FORK DIP HDR
Datenblatt
116Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600