DIP Socket IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics 28-6553-10*
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics 28-6552-10*
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2’798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6’522Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
6’039Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
4’380Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2’589Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1’566Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5’246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4’162Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
2’147Auf Lager
4’984erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
47’616Auf Lager
36’000erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
46’719Auf Lager
6’800erwartet ab 22.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
28’030Auf Lager
30’000erwartet ab 16.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
11’734Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
5’004Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
5’589Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
7’130Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
7’023Auf Lager
14’805erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
5’971Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
4’955Auf Lager
6’800erwartet ab 14.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
272Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 PIN W/HANDLE
Datenblatt
156Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Datenblatt
55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each