52271-2079

Molex
538-52271-2079
52271-2079

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF BOTTOM 20

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 1.58 CHF 1.58
CHF 1.35 CHF 13.50
CHF 1.26 CHF 31.50
CHF 1.21 CHF 60.50
CHF 1.15 CHF 115.00
CHF 1.07 CHF 267.50
CHF 1.02 CHF 510.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 0.859 CHF 859.00
CHF 0.835 CHF 1'670.00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
20 Position
1 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Tin Bismuth
500 mA
52271
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 50 V
Gewicht pro Stück: 277 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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