DF300R07W2H3B77BPSA1

Infineon Technologies
726-DF300R07W2H3B77B
DF300R07W2H3B77BPSA1

Herst.:

Beschreibung:
IGBT-Module EASY

Datenblatt:
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Infineon
Produktkategorie: IGBT-Module
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.68 V
150 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Si
Tray
Marke: Infineon Technologies
Produkt-Typ: IGBT Modules
Serie: EasyPACK 2B
Verpackung ab Werk: 15
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Handelsname: EasyPACK
Artikel # Aliases: DF300R07W2H3_B77 SP005423516
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Datenblatt

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Konformitätscodes
USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Australien
Herstellungsland:
Deutschland
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

Zuverlässige und effiziente Stromversorgung für Rechenzentren

Die zuverlässige und effiziente Stromversorgung für Rechenzentren von Infineon Technologies  umfasst skalierbare Lösungen mit Nennleistungen von ca. 5 kW bis 50/60 kW. Diese Infineon Lösung eignet sich hervorragend für unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV), die eine hohe Leistungsdichte und Energieeffizienz erfordern. Die Module nutzen verschiedene Chip-Technologien, einschließlich Si-IGBT, CoolSiC™ Hybrid und CoolSiC MOSFET, um verschiedene Anforderungen an Kosteneffizienz und Leistungsfähigkeit zu erfüllen. Das Portfolio von Infineon ist für alle Systemebenen einer USV mit verschiedenen Spannungsklassen ausgelegt und so eingestellt, dass es Angebote erweitert, um niedrigere Nennleistungsklassen einzubeziehen.

650 V 3-Stufen-IGBT-Module

Infineon Technologies 3-Stufen-650-V-IGBT-Module sind EasyPACK™-Module mit Trench-/Fieldstop-Technologie. Diese Module haben ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine niedrige VCE(sat). Die IGBT-Module bieten ein Al2O3 -Substrat mit niedrigem thermischen Widerstand, ein kompaktes Design, PressFIT-Kontakttechnologie und eine robuste Montage durch integrierte Montageklemmen. Mögliche Applikationen umfassen Dreistufen-Applikationen, Motorantriebe, Solarapplikationen und USV-Systeme in EasyPACK™-Modulen.

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