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Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Hersteller = Samtec Handelsname = LP Array

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Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 8.17
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

CHF 8.17

CHF 7.98

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 13.29
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 13.29

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 12.40
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 12.40

CHF 12.08

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: CHF 9.72
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 9.72

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
300: CHF 11.56
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

CHF 11.56

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 13.76
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 13.76

CHF 13.42

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 13.75
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 13.75

CHF 13.42

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
475: CHF 10.21
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

CHF 10.21

CHF 9.96

Min.: 475
Mult.: 475

: 475

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 15.49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 15.49

CHF 15.10

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
325: CHF 13.49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 13.49

CHF 13.15

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 17.21
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

CHF 17.21

CHF 16.78

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 10.43
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 10.43

CHF 10.16

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 11.57
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 11.57

CHF 11.27

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 20.53
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

CHF 20.53

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 20.53
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 20.53

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 23.33
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 23.33

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
700: CHF 5.36
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 5.36

CHF 5.23

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
475: CHF 6.83
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 6.83

CHF 6.67

Min.: 475
Mult.: 475

: 475

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-S-04-1-K-TR
Samtec
700: CHF 5.00
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 5.00

CHF 4.87

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

Sockets

40 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
650: CHF 5.10
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 5.10

CHF 4.98

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: CHF 10.54
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Cut-Tape

CHF 10.54

CHF 9.84

CHF 9.30

CHF 8.52

Reel

CHF 6.22

Anzeigen

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-06-1-K-TR
Samtec
550: CHF 6.34
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 6.34

Min.: 550
Mult.: 550

: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
500: CHF 6.03
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 6.03

Min.: 500
Mult.: 500

: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
325: CHF 10.69
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 10.69

CHF 10.42

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
550: CHF 8.35
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen

Reel

CHF 8.35

Min.: 550
Mult.: 550

: 550

LPAF

Reel

Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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