Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Ergebnisse: 656
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Menge RoHS
Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 13Ckt
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Min.: 12’000
Mult.: 12’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 15Ckt
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Nicht auf Lager
Min.: 9’000
Mult.: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 16Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 10 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 18Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1mm EasyOn FPC ZIF 2 CONT 19Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1mm EasyOn Conn RA 20Ckts
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 10 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 21Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 24Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder Easy-On FFC/FPC Conn 1.00mm P FD19 RA 1.90mm Hgt 24 Ckt 150C Temp Gold over Nickel Plt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 25Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 26Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 10 FPC ZIF BTM CONT EMBT PKG 27Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF 28P BTM CONT EMBT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 9’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1mm EasyOn FPC ZIF 2 CONT 30Ckt
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Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.00mm Pitch Easy-On FFC/FPC Connector, 1.90mm Height, Single Bottom Contact (FS19), Right-Angle, Surface Mount, ZIF, 7 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 18’000
Mult.: 18’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.00mm Pitch Easy-On FFC/FPC Connector, 1.90mm Height, Single Bottom Contact (FS19), Right-Angle, Surface Mount, ZIF, 9 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 18’000
Mult.: 18’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.00mm Pitch Easy-On FFC/FPC Connector, 1.90mm Height, Single Bottom Contact (FS19), Right-Angle, Surface Mount, ZIF, 12 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 12’000
Mult.: 12’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.00mm Pitch Easy-On FFC/FPC Connector, 1.90mm Height, Single Bottom Contact (FS19), Right-Angle, Surface Mount, ZIF, 17 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex FFC & FPC-Steckverbinder 1.00mm Pitch Easy-On FFC/FPC Connector, 1.90mm Height, Single Bottom Contact (FS19), Right-Angle, Surface Mount, ZIF, 22 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .4 FLOATING BB CONN H=5 PLUG PKG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6’600
Mult.: 6’600
Rolle: 2’200

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .4 FLOATING BB CONN H=5 PLUG PKG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6’600
Mult.: 6’600
Rolle: 2’200

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .4 FLOATING BB CONN H=5 PLUG PKG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6’600
Mult.: 6’600
Rolle: 2’200

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .4 FLOATING BB CONN H=5 PLUG PKG
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Nicht auf Lager
Min.: 4’400
Mult.: 4’400
Rolle: 2’200

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.40mm Pitch, FSB3 Floating Series, 3.00mm Mated Height, 3.20mm Mated Width, Without Cover Tape, 20 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 12’000
Mult.: 12’000
Rolle: 3’000

Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.40mm Pitch, FSB3 Floating Series, 3.00mm Mated Height, 3.20mm Mated Width, Without Cover Tape, 60 Circuits
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000
Rolle: 3’000