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Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 17 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 17 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM MINI MATE PWR TERM HDR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Headers Discrete Wire 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube