C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P V DR SHRD TIN
Datenblatt
1’284Auf Lager
7’056erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 18P V DR SHRD TIN
Datenblatt
831Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD AU-E
Datenblatt
840Auf Lager
2’560erwartet ab 21.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18CKT VERT DR HDR SHROUDED
Datenblatt
203Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X03P RA SHRD FULLY LOADED
Datenblatt
1’093Auf Lager
1’510erwartet ab 12.03.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR DUAL R/A 10P shrouded fully load
Datenblatt
668Auf Lager
6’720Auf Bestellung
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR SHRD TIN
Datenblatt
374Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 16P R/A DR SHRD TIN
Datenblatt
793Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR DUAL R/A 10P
Datenblatt
552Auf Lager
2’688erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A DR SHRD AU
Datenblatt
353Auf Lager
1’440erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 14/14
Datenblatt
657Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Tn-A 2Ckt
Datenblatt
2’619Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P VERT DR TIN
Datenblatt
1’344Auf Lager
4’800erwartet ab 06.05.2026
Min.: 1
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Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT DR TIN
Datenblatt
2’244Auf Lager
5’307erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P VERT DR TIN
Datenblatt
360Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P VERT DR TIN
Datenblatt
794Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 20P VERT DR TIN
Datenblatt
70Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 26P VERT DR TIN
Datenblatt
924Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Tn-A 34Ck
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P VERT DR SEL AU
Datenblatt
80Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR DUAL VERT 14P
Datenblatt
168Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 16P VERT DR SEL AU
Datenblatt
112Auf Lager
340erwartet ab 04.03.2026
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 20P VERT DR SEL AU
Datenblatt
346Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 50P VERT DR SEL AU
Datenblatt
545Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-F 20Ckt
Datenblatt
348Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray