AMPMODU Verbindungssystem

Das AMPMODU Verbindungssystem von TE Connectivity bietet Anschlüsse mit einem einzigartigen modularen Konzept, indem präzise geformte Anschlussbuchsenkontakte und Steckstifte verwendet werden. Die Koppelung der Steckstifte und Anschlussbuchsenkontakte dieses Systems ist sehr tolerant. Dies wird durch Steckstifte mit einer gratfreien Führung und einem Anschlussbuchsenkontakt mit Doppelauslegerbalken und Überlastschutz-Abschaltung möglich.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT 2X08 POS HE14
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3'074Auf Lager
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin HE13 / HE14 AMPMODU Wire-to-Board - 40 C + 100 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36P MOD2 STIFT LEI
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4'989Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER SNGL 10 with standoffs
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5'260Auf Lager
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LATCHING HDR SHRD 5P W/ HOLD-DN TIN CONT
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4'010Auf Lager
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Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X8 MTE RCPT SR LATCH .100CL
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1'897Auf Lager
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Connectors Receptacle Assembly 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Gold AMPMODU MTE AMPMODU 30 AWG to 26 AWG - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50 POS SMT HDR VERT DUAL ROW
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1'598Auf Lager
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Headers Shrouded 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse VT 2X03P .1" 230/SMT 30AU
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5'862Auf Lager
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Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 5.84 mm (0.23 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P HDR DRST SMT B/A
Datenblatt
3'197Auf Lager
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 8.13 mm (0.32 in) 1.27 mm (0.05 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12 MODII HDR DRST SFMNT B/A LF
Datenblatt
3'481Auf Lager
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Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 8.13 mm (0.32 in) 1.27 mm (0.05 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 01P HDR SRST B/A
Datenblatt
15'968Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR VT 1X01P .1" 230/110 SN
Datenblatt
36'913Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.84 mm (0.23 in) 3.05 mm (0.12 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 7P HEADER GOLD 15u single row
Datenblatt
3'754Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X50 POS R/A AU
Datenblatt
439Auf Lager
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Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6P PCB STRIP SOCKET
Datenblatt
2'818Auf Lager
Min.: 1
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Headers Receptacle 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LTCH HDR WO SWAGE 12
Datenblatt
3'808Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 2X15P VRT T/H
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524Auf Lager
Min.: 1
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Headers Receptacle 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MODII VRT 16P
Datenblatt
1'010Auf Lager
Min.: 1
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Headers Receptacle 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 2X17P VRT T/H
Datenblatt
1'064Auf Lager
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Headers Receptacle 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 2X22P VRT T/H VRT T/H T/E
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636Auf Lager
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Headers Receptacle 44 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 8P SINGLE ROW
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4'826Auf Lager
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Headers Unshrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2P MOD 2 PIN HEADER
Datenblatt
9'574Auf Lager
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Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X05P DUAL ROW R/A
Datenblatt
3'362Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 4P SINGLE ROW
Datenblatt
16'692Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X 5P HV-100BUCHSST
Datenblatt
1'226Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P HV-100 FED-LEI
Datenblatt
8'960Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk