YFS/YFT Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil

Samtec YFS und YFT SamArray® Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll), eine niedrige Stapelhöhe von 5 mm (0,197 Zoll) und eine Betriebsspannung von 275 VAC im gesteckten Zustand. Das Open-Pin-Field-Design ermöglicht eine Dual-Signalisierung und eignet sich für Faserkanal-, Rapid-I/O-, PCIe-, SATA- und Infiniband-Datenraten. Die YFS- und YFT-Komponenten sind in Arrays von drei, fünf, sechs, acht und zehn Reihen verfügbar, während die Auswahl von Pin-Reihen 20, 30, 40 oder 50 umfasst. Dieses Verbindungssystem eignet sich hervorragend für erhöhte Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Applikationen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30
Nein
YFS Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Nein
YFS Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55
Nein
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Straight 275 V - 55 C + 125 C Gold Brass Liquid Crystal Polymer (LCP) YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 70
Mult.: 70
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
YFT Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
YFT Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 45
Mult.: 45
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 45
Mult.: 45
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
YFT Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
YFT Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
Headers 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Balls Vertical 5 mm 275 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Brass Liquid Crystal Polymer (LCP) YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 45
Mult.: 45
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 70
Mult.: 70
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 70
Mult.: 70
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525
Nein
YFT Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55
Nein
YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55
Nein
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Straight 250 VAC - 55 C + 125 C Gold Brass Liquid Crystal Polymer (LCP) YFT Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
YFT Reel