SEAF8 Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 475
Nein
Sockets 180 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425

Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525
SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80MM SEARAY HS HD SKT ARRAY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 575
Mult.: 575
Rolle: 575

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
Nein
Sockets 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
Nein
Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
Nein
Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
Nein
Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Nein
SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Nein
SEAF8 Reel
Samtec SEAF8-30-05.0-S-06-2-K-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
SEAF8 Reel