Micro-MaTch Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MICROM. MOB SMD CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 7’500
Mult.: 7’500
Rolle: 1’500

Headers Ribbon Cable 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Tin Micro-MaTch Micro-MaTch Board-to-Board - 40 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MICROM. MOB SMD CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 7’500
Mult.: 7’500
Rolle: 1’500

Headers Micro-MaTch Micro-MaTch Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MICROM. MOB SMD CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 7’500
Mult.: 7’500
Rolle: 1’500

Headers Ribbon Cable 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Tin Micro-MaTch Micro-MaTch Board-to-Board - 40 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MICROM. MOB SMD CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 7’500
Mult.: 7’500
Rolle: 1’500

Headers Micro-MaTch Micro-MaTch Reel