Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Receptacles 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray