5100 D-Sub-Endgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Gehäusegröße
Kabeleintrittswinkel
Anzahl der Kabeleingänge
Gehäusematerial
Gehäusebeschichtung
Anzahl der Positionen
Verpackung
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
5Auf Lager
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EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 51 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
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5Auf Lager
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
NorComp D-Sub-Endgehäuse 9P 60D w/ Thmbscrw Metalized Plastic
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46Auf Lager
Min.: 1
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Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Metallized Black Plastic 9 Position Bulk
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
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NorComp D-Sub-Endgehäuse 9P 60D w/ Thmbscrw Black Plastic
Datenblatt
86Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Polyamide (PA) 9 Position Bulk
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row CAD
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Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
TE Connectivity BAG0051-00
TE Connectivity D-Sub-Endgehäuse MBDSM-U1SHR0-08-30-1-C-H Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1