Interconnect Serie D-Sub-Endgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Kabeleintrittswinkel
Anzahl der Kabeleingänge
Gehäusematerial
Anzahl der Positionen
IP-Schutzklassen
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB15F KIT WATERPROOF
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB25M KIT WATERPROOF
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB9M KIT WATERPROOF
Datenblatt
16Auf Lager
10erwartet ab 27.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB9F KIT WATERPROOF
Datenblatt
26Auf Lager
33erwartet ab 27.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB15M KIT WATERPROOF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODDB25F KIT WATERPROOF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODHD15M KIT WATERPROOF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
L-Com D-Sub-Endgehäuse HOODHD15F KIT WATERPROOF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1