Cadmium D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte

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Menge RoHS ECAD Model Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Anschlussart
Montage
Montagewinkel
Kontaktüberzug
Nennstrom
Serie
TE Connectivity / Raychem D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte AMPLIMITE ASY RCPT FB 90 4 CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1
62 Position Crimp 90
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlug90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacle90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
26 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlug90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacle90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
44 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlug90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumPlugStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Male Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacle90 Degree PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.300" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density
ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D*M High DensityStraight Contact (.183" LNG X .020" DIA) (.125" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over CadmiumReceptacleStraight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1
Nein
62 Position 3 Row Female Through Hole Straight 5 A D*M High Density