TE Connectivity AMPMODU MOD II Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD R.A. SINGLE 3
Datenblatt
4'776Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD RA SINGLE 40
Datenblatt
97Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD R.A. SINGLE 4
Datenblatt
2'112Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 26 MODII HDR SRRA UNSHRD .100
Datenblatt
178Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD RA SINGLE 10
Datenblatt
421Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD R.A. SINGLE 6
Datenblatt
54Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 125 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD HDR RA 1P
Datenblatt
272Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 15P R/A .100 AU
Datenblatt
307erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12 MODII HEADER .1SP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750

Headers Pin Strip 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD RA SINGLE 20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375

Headers Unshrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 7P MOD2 STIFT LEI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4'800
Mult.: 4'800

AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD HDR RA 1P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNSHRD R.A. SINGLE 5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Unshrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 08 MODII HDR SRRA UNSHRD .100
Datenblatt
Nicht auf Lager

Headers Unshrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU