FLIP-N-LOK Wire-to-Board Signalsteckverbinder

Die Wire-to-Board-Signalsteckverbinder FLIP-N-LOK von TE Connectivity bieten eine hochdichte Lösung, die mehrere Signalstiftleisten ersetzen kann und so Platz auf der PCB freigibt. Durch das modulare Design werden der Wirkungsgrad, das Layout und die Ergonomie verbessert. Dank der sicheren Hebel-Verriegelung wird die erforderliche Steckkraft reduziert. Das Gehäuse verfügt über eingebaute Fehlerresistenzelemente, die eine falsche Anschlusseinführung verhindern. Die TE FLIP-N-LOK-Anschlüsse sind für das Wellenlötverfahren geeignet.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
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Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P GI2.5, RECEPTACLE ASSY, FLIP-N-LOK
Datenblatt
4'500Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 40 Position 2.5 mm (0.098 in) 2 Row PCB Mount Crimp Straight FLIP-N-LOK Power 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P GI2.5, RECEPTACLE ASSY, FLIP-N-LOK
Datenblatt
4'500Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 20 Position 2.5 mm (0.098 in) 2 Row PCB Mount Crimp Straight FLIP-N-LOK Power 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P GI2.5, HEADER ASSEMBLY, FLIP-N-LOK
Datenblatt
4'500Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 40 Position 2.5 mm (0.098 in) 2 Row PCB Mount Crimp Straight FLIP-N-LOK Power 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P GI2.5, HEADER ASSEMBLY, FLIP-N-LOK
Datenblatt
4'550Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 20 Position 2.5 mm (0.098 in) 2 Row PCB Mount Crimp Straight FLIP-N-LOK Power 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P GI2.5, TPA, FLIP-N-LOK
Datenblatt
7'200Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories FLIP-N-LOK Power
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P GI2.5, TPA, FLIP-N-LOK
Datenblatt
12'700Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories FLIP-N-LOK Power