SEARAY™ Steckverbinder der SEAM-Baureihe

Die Steckverbinder der SEAM-Baureihe von Samtec SEARAY™ bieten eine 56 Gbps PAM4 Leistung. Die Steckverbinder verfügen über ein 0,050" (1,27mm) Abstandsraster für maximale Routenflexibilität und bis zu 500 einendige I/Os. Andere Funktionen umfassen robuste Edge Rate® Kontakte, geringe Einsetz-/Entnahmekraft und die Verfügbarkeit in Stapelhöhen von 7mm bis 17,5mm.

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Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
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Mult.: 100
: 100
Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
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Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 225
Mult.: 225
: 225
Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 42
Mult.: 42
Tray