GRACE INERTIA Connectors

TE Connectivity's (TE) GRACE INERTIA Connectors feature an inertia locking mechanism to simultaneously complete the circuit and "lock" the connector. This connector system provides an ideal solution for eliminating human error during assembly. The GRACE INERTIA series provides ideal mating reliability, prevents mismatching, and eliminates the need for complicated inspection processes. The carefully engineered design assures proper insertion, which prevents header pin deformation. The ergonomic design allows for easy assembly, while the compact pitch reduces overall connector size. TE GRACE INERTIA Connectors utilize lanceless contacts to prevent snagging or entanglement while the dual-beam contact design offers good contact and durability.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 2P YELLOW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 19'200
Mult.: 19'200

Headers Shrouded 2 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 2P NATURAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 19'200
Mult.: 19'200

Headers 2 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 2P BLUE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 19'200
Mult.: 19'200

Headers Shrouded 2 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 2P RED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 19'200
Mult.: 19'200

Headers Shrouded 2 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21'000
Mult.: 21'000

Wire Housings 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 12P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 12 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20'400
Mult.: 20'400

Headers Shrouded 4 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'600
Mult.: 21'600

Headers Plug Housing 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 2P NC NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 2P BL NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 2P RED NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 2P YEL NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 2P BLK NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 PLUG HSG 3P NATURAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 50'400
Mult.: 50'400

Wire Housings Plug Housing 3 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 PLUG HSG 3P RED
Datenblatt
Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Plug Housing 3 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 3P RED
Datenblatt
Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 2.5 HDR 3P YELLOW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 21'600
Mult.: 7'200

Headers 3 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI2.5 GRACE INERTIA Wire-to-Board 28 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21'600
Mult.: 21'600

Wire Housings Plug Housing 6 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Board 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 21'000
Mult.: 21'000

Wire Housings 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20'400
Mult.: 5'100

Headers Receptacle 4 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'000
Mult.: 3'000

Headers Receptacle 8 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'600
Mult.: 21'600

Headers Plug Housing 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 3P NC NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000
Rolle: 900

GI2.5 GRACE INERTIA Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 3P BL NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000
Rolle: 900

GI2.5 GRACE INERTIA Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse GI2.5 HDR ASS 3P RED NO BOSS TAPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

GI2.5 GRACE INERTIA