Micro Power- und Micro Power Plus-Baureihe Steckverbinder

Die Steckverbinder der Micro Power- und Micro Power Plus-Baureihe von Amphenol Commercial bieten formschlüssige Gehäuseverriegelungen, die ein unbeabsichtigtes Trennen verhindern sowie polarisierte Gehäuse/Anschlussbuchsen, die ein versehentliches Fehlstecken verhindern. Diese Steckverbinder verfügen über vollständig isolierte Anschlüsse, eine Zinnbeschichtung der Kontaktfläche und ein Stromkreisformat von 2 bis 24. Die Micro und Micro Plus Power-Baureihen eignen sich hervorragend für Leistungsapplikationen von Schaltungen von bis zu 5 A bzw. 12 A.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch V/T,SMT,1x8PIN,MATTE TIN,NY9T,BLACK,LOCK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5'000
Mult.: 5'000
Rolle: 5'000
8 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR SMT,1x10PIN,MATTE TIN, NY9T,Latch Type,Color-Black,W/MYLAR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10'000
Mult.: 10'000
Rolle: 10'000
Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR SMT,2x5Pin,G/F,NY9T,WO/LATCH,HF,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 8'100
Mult.: 8'100
Rolle: 8'100
Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row 1.25 mm (0.049 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR SMT,2x5Pin,G/F,NY9T,Latch Type,Color-BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 8'100
Mult.: 8'100
Rolle: 8'100
Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row 1.25 mm (0.049 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/ASMT,1x10Pin,MATTE TIN,NY9T,WO/POST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12'000
Mult.: 12'000
Rolle: 12'000
10 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch,R/A SMT,1x10PIN,MATTE TIN,NY6T,NATURAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 18'000
Mult.: 18'000
Rolle: 18'000
10 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR SMT,1x12PIN,MATTE TIN,NY9T,Latch Type,Color-Black,W/MYLAR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 8'000
Mult.: 8'000
Rolle: 8'000
Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A,SMT,1x12Pin,MATTE TIN,NY9T,WO/POST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10'500
Mult.: 10'500
Rolle: 10'500
Headers Pin Strip 12 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Gold Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A,SMT,1x14Pin,G/F,LCP,LATCH TYPE,WHITE,HF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000
Rolle: 9'000
Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Gold Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR SMT,1x16Pin,MATTE TIN,NY9T,T&R,COLOR-NATURAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
Rolle: 6'000
Headers Shrouded 16 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A SMT,1x16Pin,Matte Tin,NY9T,T&R,Color-Natural
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 7'500
Mult.: 7'500
Rolle: 7'500
Headers 6 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse PROTECT HEADER P=1.25MM STR SMT, 2X10PIN,MATTE TIN,NY9T, LATCH,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 6'300
Mult.: 6'300
Rolle: 6'300
Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR,2x10PIN,30U GOLD,NY9T,W/LATCH,HF,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 6'300
Mult.: 6'300
Rolle: 6'300
Headers 20 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Gold - 25 C + 85 C Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A SMT,1x20Pin,MATTE TIN,NY9T,T&R,W/MYLAR, HOLAGEN FREE,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
Rolle: 6'000
Headers Shrouded 20 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin Wire-to-Board Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A SMT,1x20Pin,FULL G/F,LCP,COLOR-WHITE,T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12'000
Mult.: 12'000
Rolle: 12'000
Headers 20 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Gold Wire-to-Board 32 AWG to 28 AWG Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR,2x15PIN,15U GOLD,NY9T,W/LATCH,HF,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5'400
Mult.: 5'400
Rolle: 5'400
Headers 30 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Straight Gold Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Protect Header 1.25mm Pitch STR SMT,2x20Pin,15u" Gold,NY9T,Latch Type,HF,BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5'400
Mult.: 5'400
Rolle: 5'400
Headers Shrouded 40 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row 1.25 mm (0.049 in) Mounting Peg Solder Straight Pin (Male) Gold Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR DIP,1x2Pin,MATTE TIN,NY66,TAIL=2.3mm,BAG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Pin Strip 2 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.3 mm (0.091 in) Wire-to-Board Bulk
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR DIP,1x2Pin,30u" Gold,NY66,TAIL=2.3mm,NATURAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 10'000
Mult.: 10'000
Headers Pin Strip 2 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.3 mm (0.091 in) Wire-to-Board Bulk
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR,DIP,1X3PIN,MATTE TIN,NY4T,TAIL=3.0mm,WHITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3 mm (0.118 in) Wire-to-Board Bulk
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR DIP,1x3Pin,30u" GOLD,NY66,PE BAG,COLOR-Natural
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5'000
Mult.: 5'000
Headers Pin Strip 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold Wire-to-Board Bulk
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch STR DIP,1x4Pin,Matte Tin,NY66, PE BAG,Color-Natural
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 48'000
Mult.: 48'000
4 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Solder Pin Straight Wire-to-Board Bulk
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse Wire to Board 1.25mm Pitch R/A,DIP,1X8PIN,MATTE TIN,NY4T,TAIL=2.3mm,WHITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 48'000
Mult.: 24'000
Headers Pin Strip 8 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Tin Wire-to-Board 30 AWG to 26 AWG - 25 C + 85 C Tray
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse G881A02102RT3EU-MICRO PWR P=3.0MM,WAFER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5'400
Mult.: 900
Rolle: 900
Headers 2 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row Straight Tin 3.2 mm (0.126 in) Micro Power Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol Commercial Products Sockel & Kabelgehäuse MICRO PWR P=3.0MM,WAFER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10'620
Mult.: 10'620
Headers 2 Position 2 Row Tin Micro Power - 40 C + 105 C Tray