IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
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188Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
697Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
35Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 223 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
72Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 128 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN LINE VERTISOCKET 4 PINS
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 105 C 0517
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 4 PINS
Datenblatt
510Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE 4 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Strip-Line Header 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C 0600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 8 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14-P ELEVATOR SKT
Datenblatt
110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 145 PINS
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets PGA 2.54 mm Solder Tail PGM
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 16 PIN
Datenblatt
128Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 16 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Cup Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN TIN
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 324 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513