3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Datenblatt
18Auf Lager
30erwartet ab 26.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.7 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 04.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 32P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
853Auf Lager
2'880erwartet ab 13.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 32P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
28Auf Lager
2'880erwartet ab 20.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 42P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
1'203Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 48P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
693Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
175Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datenblatt
80Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
Datenblatt
79Auf Lager
100erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
80Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
Datenblatt
155Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
Datenblatt
59Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
90erwartet ab 19.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
20erwartet ab 10.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 26.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
Datenblatt
18erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 27.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 02.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
Datenblatt
30erwartet ab 04.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 23.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
Datenblatt
7erwartet ab 26.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datenblatt
10erwartet ab 03.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each