3M IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
5'478Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2'822Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 40P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2'740Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1'179Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28POS PLCC SOCKET
Datenblatt
2'324Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'350

PLCC Sockets 28 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 44POS PLCC SOCKET 2'000Auf Lager
2'820erwartet ab 06.04.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'080

Sockets 44 Position Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Datenblatt
1'098Auf Lager
1'472erwartet ab 06.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 84P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Datenblatt
761Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 84 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 25.4 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 48P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
1'736Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each

3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20POS PLCC SOCKET
Datenblatt
374Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
PLCC Sockets 20 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 5.08 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 44P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
263Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 12.7 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Datenblatt
340Auf Lager
1'104erwartet ab 23.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel PLCC 52 POS SMT
Datenblatt
166Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 84P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Datenblatt
626Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 84 Position Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 25.4 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 8P STRT BRD MNT SKT 1 ROW 10MICRO" AU
Datenblatt
862Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Gold 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 25 CON STR BRDMNT SKT
Datenblatt
500Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 2 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel PLCC 68 POS SMT
Datenblatt
1'820Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'200

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
29Auf Lager
160erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each