3M IC u. Komponentensockel

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3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
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Gold
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Min.: 30
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32 Position 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP
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Min.: 10
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34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
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34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP - AXIAL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
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35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP - AXIAL
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Min.: 10
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 35 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 36 Contct Qt
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Min.: 1
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36 Position 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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Min.: 30
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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Min.: 20
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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Min.: 20
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
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Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
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Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets Through Hole Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 56 Contact Qty.
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Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 56 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
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Min.: 1
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60 Position 0.4 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
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Min.: 20
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60 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,80P EVEN ROW,W/THRML PI
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N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 80 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 90 Contact Qty.
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Min.: 20
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 90 Contact Qty.
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Min.: 20
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 12/POS B/M SKT/ROHS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
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Min.: 6'400
Mult.: 6'400

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C