TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50’000
Mult.: 50’000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel .042 - .049 TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 25’000
Mult.: 25’000

Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET 3.56 mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 40’000
Mult.: 20’000
Rolle: 10’000

Socket Pins 1 Position Discrete Sockets Press Fit Tin Reel
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10’000
Mult.: 10’000

Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 8134-HC-5P3LF PB FREE HOLTITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100’000
Mult.: 100’000

Socket Pins 1 Position Pin Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8134-HC-6P3LF=PB FREE HOLTITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 999’999
Mult.: 999’999

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 322-HCS6P3-100-LF REEL HOLTITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50’000
Mult.: 50’000
Rolle: 2’500

Reel
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET,MSS SER 1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20’000
Mult.: 20’000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel REC HSG 10POS X-KEY
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’400
Mult.: 2’400
TE Connectivity IC u. Komponentensockel REC HSG 8POS X-KEY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’400
Mult.: 2’400

TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4677/LGA4710 SOCKET COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’320
Mult.: 4’320

Connector Hardware Mounting Socket Cover Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 15P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 100

IC Sockets 15 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 32P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 40 AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 40 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET .034-.037 30AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 10’000
Mult.: 10’000

Socket Pins Spring Sockets Press Fit Gold - 65 C + 126 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CTS 2,54 BRONZE ET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 800’000
Mult.: 40’000
Rolle: 40’000

Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CTS SIL 2487 PRE-E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 999’999
Mult.: 999’999
Rolle: 30’000

Accessories 2.54 mm Through Hole Reel
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 200P5.2H EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6’000
Mult.: 6’000
Rolle: 150

Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 50P COVER HSG S-MINI-MITE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 14P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 131-086-000
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 300’000
Mult.: 30’000
Rolle: 30’000

Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 10’800
Mult.: 10’800

TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,SHORT STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1’600
Mult.: 1’600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray