PCB IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
436Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 5 MINIATURE SPRING
Datenblatt
3’018Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
7’734Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
15’600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 16+16 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Datenblatt
199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP-24 IC SOCKET 1600
Datenblatt
531Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Omron Electronics IC u. Komponentensockel Socket DIP Term 40P 15.24mm .25AuPlate
Datenblatt
151Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C XR2
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOIC DIP ADAPTER
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 18 Position 2 Row SOIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
23Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 POS IC SOCKET
Datenblatt
354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC TO PGA ADAPT
Datenblatt
72Auf Lager
1Auf Bestellung
Min.: 72
Mult.: 72
Nein
Various Socket Types 68 Position PLCC-to-PGA Adapter 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
1’154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 64 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 8 PINS
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 8 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS
Datenblatt
35Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 14 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
29Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT COLLET 8 PINS
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT COLLET 8 PINS
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 8 PINS
Datenblatt
84Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 8 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 20 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 16 Position Solder Pin Tin 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
32Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X