Through Hole IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN LINE VERTISOCKET 4 PINS
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15Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 105 C 0517
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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2Auf Lager
Min.: 1
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PGA Sockets 324 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
80Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P LOCK/EJECT SKT
Datenblatt
162Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16 POS .6" R/ANGLE
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150Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets Solder Pin 0299 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
144Auf Lager
Min.: 1
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Headers 8 Position 1 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
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269Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 20 Position 2 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32P SOLDER TAIL GOLD
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Produkt-Kommentare
838Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Interconnect Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN CARRIER
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98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0614 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 3 PINS
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100Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
192Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
370Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 40P DIP TIN PCB
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510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 POS .3" R/ANGLE
Datenblatt
940Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0299 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 POS .3" R/ANGLE
Datenblatt
96Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0299 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 POS .6" R/ANGLE
Datenblatt
211Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0299 Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2’936Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
2’788Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 1 Row Receptacle 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
141Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 4 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
406Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN GLD CONT
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148Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
3’902Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 1 Position 1 Row Receptacle 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 16P DIP TIN PCB
Datenblatt
379Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube