318 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 11
Mult.: 11

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 7
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Nickel Boron X55X
Mill-Max 614-93-318-31-002000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP CARRIER SKT .136L ULT LO PROFILE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
0614 Tube
Mill-Max 111-93-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P LONG SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets 2.54 mm Solder Tail Gold 0111 Tube
Mill-Max 116-91-318-41-006000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
0116 Tube
Mill-Max 214-44-318-01-670799
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1’500
Mult.: 750
Rolle: 750

214 Reel
Mill-Max 210-43-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max 116-93-318-41-008000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN ELEVATED SKT .472L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
0116 Tube
Mill-Max 126-93-318-41-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P PLUGABLE WRAPOST TAIL SKT .661L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
0126 Tube
Mill-Max 124-93-318-41-002000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 4 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets Solder Pin 0124 Tube
Mill-Max 114-41-318-41-117000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

114 Tube
Mill-Max 605-91-318-11-480000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22
605 Tube
Mill-Max 123-11-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

0123 Tube
Mill-Max 116-41-318-41-007000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

0116 Tube
Mill-Max 126-91-318-41-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
0126 Tube
Mill-Max 110-91-318-41-605000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
0110 Tube
Mill-Max 116-91-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
0116 Tube
Mill-Max 123-91-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max 614-93-318-31-018000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP CARRIER SKT .170L ULT LO PROFILE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets 0614 Tube
Mill-Max 116-91-318-41-007000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22
Nein
0116 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X