D01 Serie IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel 8 WAY SIL VERT SKT
Datenblatt
2'552Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH
Datenblatt
2'108Auf Lager
6'000erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 32P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH
Datenblatt
286Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 32P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 16PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 910
Mult.: 455

16 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 4PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2'730
Mult.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 14PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 8PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 600
Mult.: 300

35 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 9PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 420
Mult.: 210

36 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'470
Mult.: 210

50 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 3PC OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 5PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 750
Mult.: 250

47 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01
Harwin IC u. Komponentensockel 7P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'750
Mult.: 350

30 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 8PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200

6 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 9P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 15P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 315
Mult.: 105

32 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 17P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 280
Mult.: 140

17 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 630
Mult.: 105

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 23P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 210
Mult.: 105

23 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 8 PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

15 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

20 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 35

12 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 245
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01