X55X Serie IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 9
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P DIP ZIF SKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 250 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 40
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X