CA IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 36’586
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 3 MINIATURE SPRING
Datenblatt
14’357Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 4 MINIATURE SPRING
Datenblatt
10’183Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN SERIES 4 MINIATURE SPRING
Datenblatt
7’533Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AU-AU SERIES 2 MINIATURE SPRING
Datenblatt
2’137Auf Lager
20’000erwartet ab 22.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel M-SPRING 014-026 CL-BTM AU/AU
Datenblatt
5’489Auf Lager
20’000erwartet ab 14.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC THRU-HOLE 44P
Datenblatt
1’555Auf Lager
3’500erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pin Tin - 40 C + 105 C Tube
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel 44P PLCC SOCKET
Datenblatt
1’181Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Harwin IC u. Komponentensockel 20P SIL VRT CONN HDR 2.54MM PITCH
Datenblatt
1’018Auf Lager
1’200erwartet ab 20.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Header Strip 2.54 mm Wire Wrap Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 32P SIL VRT CONN HDR 2.54MM PITCH
Datenblatt
839Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Header Strip 2.54 mm Wire Wrap Tin - 55 C + 125 C D01
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-10 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-10 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 10 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-12 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-12 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 12 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-12 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-12 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 12 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 18 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 18 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-22 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-22 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 22 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-22 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-22 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 22 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 24 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 24 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
23Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 26 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 26 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 28 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MIN-SPR AU SER-4
Datenblatt
13’150Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN- SPR AU SER-4
Datenblatt
10’037Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 3 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
10’607Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SPRING SOCKET
Datenblatt
11’314Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk