ARM Cortex M33 Kern Embedded Lösungen

Arten von Embedded Lösungen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 129
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210L Wireless Gecko Bluetooth Lighting Module, PCB, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210L Wireless Gecko Bluetooth Lighting Module, PCB, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, Built-in Antenna
Datenblatt
172Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
116Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C
Datenblatt
118Auf Lager
8’000erwartet ab 30.06.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Silicon Labs Multiprotokoll-Module Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Entwicklungsboards und Kits - ARM LPC5536-EVK
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1



NXP Semiconductors Entwicklungsboards und Kits - ARM LPC55S28-EVK
Datenblatt
11Auf Lager
14erwartet ab 22.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Entwicklungsboards und Kits - ARM LPC55S06-EVK
Datenblatt
22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Nordic Semiconductor Multiprotokoll-Module Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Datenblatt
2’500erwartet ab 25.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’500

STMicroelectronics Entwicklungsboards und Kits - ARM Evaluation board with STM32U575AI MCU
Datenblatt
15Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DFRobot Entwicklungsboards und Kits - ARM The Beetle RP2350 is a coin-sized, high-performance development board powered by Raspberry Pi RP2350 microcontroller. Featuring dual-core processing (ARM Cortex-M33 & RISC-V), 520KB RAM, and 2MB Flash, its perfect for space-constrained applications l
40Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos EFR32xG21-D Wireless 2.4 GHz 20 dBm Pro Kit
Datenblatt
4Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
188erwartet ab 02.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos EFR32xG21B-D Wireless 2.4 GHz 10 dBm Radio Board
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Silicon Labs Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos EFR32xG21B-D Wireless 2.4 GHz 20 dBm Radio Board
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
DFRobot Entwicklungsboards und Kits - ARM Arduino Portenta C33 Development Board Nicht auf Lager
Min.: 47
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Fanstel Multiprotokoll-Module nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 250
: 250