AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

onsemi
863-CSSM30SMKAH3GEVK
AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

Herst.:

Beschreibung:
Entfernungssensor-Development Tool AF0130 1MP CSP87 MONO SER 30DEG CRA DEMO3 KIT

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.

Auf Lager: 15

Lagerbestand:
15 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
12 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 368.60 CHF 368.60

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
onsemi
Produktkategorie: Entfernungssensor-Development Tool
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Boards
Time-of-Flight Sensor
AF0130
- 30 C
+ 85 C
Marke: onsemi
Serie: AF0130
Verpackung ab Werk: 1
Handelsname: Hyperlux
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
TARIC:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1,2MP iToF-Sensoren

Die Indirect-Time-of-Flight (iToF) -Sensoren der Baureihe AF013x Hyperlux™ ID von Onsemi sind Matrixsensoren für die 3D-Bildgebung schnell bewegter Objekte. Die Sensoren verfügen über ein optisches Format von 1/3,2 Zoll und Back-Side-Illuminated (BSI) CMOS, Global-Shutter-Tiefe und Bildgebung. Die iToF-Bildsensoren der Baureihe AF013x von Onsemi bieten integrierte, duale Lasertreibersteuerungen, Modulationsfrequenzen (bis zu 200 MHz) und Laser-Augensicherheitsschwellenwerte. Die Sensorversion der Baureihe AF0130 verfügt über ASIC zur Tiefenverarbeitung mit Stapelung unter der Pixelfläche. Der On-Chip-ASIC zur Tiefenverarbeitung berechnet mit hoher Geschwindigkeit und auf Grundlage der lasermodulierten Belichtungen die Tiefe, Sicherheit und Stärke. Die Baureihe AF0131 ist ausgerichtet auf Designs mit Off-Chip-Tiefenberechnung. Diese Sensoren eignen sich ideal für die Fabrikautomatisierung, Computing, Drohnen, Robotik, Messtechnik, maschinelles Sehen, Biometrie, den Einzelhandel der Zukunft und intelligente Logistik sowie 3D-Modellierung.