Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Chipsets
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM EXT TEMP
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6S7 800 MHz 512 MB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Ultra Lite COM SO-DIMM Ext Temp
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
32erwartet ab 03.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1
STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz CAN, Ethernet, I2C, MIPI DSI, PWM, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX287 COM SO-DIMM IND TEMP
11Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX287 454 MHz 128 MB 128 MB 3.1 V to 5.5 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXM/MM6C/2GS/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz, 800 MHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RZ/G2L 1.2 GHz, 200 MHz, 500 MHz 1 GB 1 GB 32 kB, 256 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 10

NXP i.MX 8M Nano 600 MHz, 1.4 GHz 512 MB 512 MB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85 socketed module
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Nano 600 MHz, 1.4 GHz 512 MB 512 MB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/151A/256S/128F/I
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP STM32MP151A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85 socketed module
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Min.: 1
Mult.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 512 MB 512 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Socketed version of the QSRZ-G2L0 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 1 GB 3.1 V to 3.6 V I2C - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QFN Style Solder-Down Computer On Module. Small square size module of 27mm, height of 2.7mm, single-sided assembled. QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. Ground pad also acts as thermal pad.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 512 MB 3.1 V to 3.6 V - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Socketed version of the QSRZ-G2L1 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
Datenblatt
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Min.: 1
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Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 512 MB 3.1 V to 3.6 V I2C - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX283 COM SO-DIMM COMM TEMP
N/A
Min.: 1
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SO-DIMM Freescale i.MX283 454 MHz 64 MB 3.1 V to 5.5 V I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 26 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX537 COM SODIMM IND TEMP LVDS
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Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Quad COM SO-DIMM IND TEMP
Datenblatt
N/A
Min.: 1
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SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Quad COM SO-DIMM
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Q COM SODIMM IND TEMP LVDS
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM NXP i.MX 6 QuadPlus
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM EXT TEMP
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm