EV02N47A

Microchip Technology
579-EV02N47A
EV02N47A

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Beschreibung:
Ethernet-Entwicklungstools EVB-LAN8770_MC 100BASE-TX to 100BASE-T1 Media Converter Board

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Microchip
Produktkategorie: Ethernet-Entwicklungstools
Evaluation Boards
LAN8770M, KSZ8081
USB
Marke: Microchip Technology
Produkt-Typ: Ethernet Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
TARIC:
8473308000
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

EVB-LAN8770M_MC Evaluierungsboard

Das Microchip Technology EVB-LAN8770M_MC Evaluierungsboard ist ein 100BASE-T1 (single-pair-Ethernet) -zu-100BASE-TX-Medienwandler (fast-Ethernet), der den LAN8770 100BASE-T1-Ethernet-Transceiver evaluiert. Das EVB-LAN8770M_MC Evaluierungsboard von Microchip Technology verfügt über Auto-Negotiation und Auto-Crossover. Die 100BASE-TX-Seite des EVB-LAN8770M_MC verwendet einen KSZ8081MNX-Transceiver und eine RJ45-Buchse mit integrierten Magneten.  Die 100BASE-T1-Seite verwendet einen LAN8770M-Transceiver mit einer verschraubten 2-Draht-Reihenklemme. Dieses Board wird mit einem 4-Pin-Steckverbinder anstelle der Reihenklemme geliefert.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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