2-2347090-1

TE Connectivity
571-2-2347090-1
2-2347090-1

Herst.:

Beschreibung:
Buchsen und Adapter SOCKET E1 DG1.0 FOR ODM

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 48

Lagerbestand:
48 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
4 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 95.11 CHF 95.11

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TE Connectivity
Produktkategorie: Buchsen und Adapter
RoHS:  
Sockets
Marke: TE Connectivity
Beschreibung/Funktion: Socket with Gold Plating
Verpackung: Tray
Produkt-Typ: Sockets & Adapters
Verpackung ab Werk: 6
Unterkategorie: Embedded Solutions
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

LGA 4677 Sockel

TE Connectivity (TE) LGA 4677 Sockel sind mit hohen Bandbreitenanforderungen ausgelegt und mit PCIe- Generation 5 (Gen 5) und DDR5-8-Kanal-Unterstützung verfügbar. Diese Sockel verfügen über eine größere Anzahl von Speicherkanälen, die geschwindigkeitsintensive Applikationen, wie z. B. künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen ermöglichen. Die LGA 4677 Sockel liefern eine aggregierte Link-Bandbreite von bis zu 128 GBit/s in x16-Konfiguration und unterstützen Netzwerkprotokolle mit höherer Geschwindigkeit und Verbindungen mit höherer Geschwindigkeit zwischen Systemgeräten. Die LGA 4677 Sockel von TE eignen sich für Server der nächsten Generation, Edge-Computing, maschinelles Lernen und Hyperscale-Applikationen.