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CC2564MODNEM

Name: Texas Instruments CC2564MODNEM
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-CC2564MODNEM
Price: 21.05 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

595-CC2564MODNEM

Herst.- Nr.:

CC2564MODNEM

Herst.:

Texas Instruments

Beschreibung:

Bluetooth Development Tools – 802.15.1 CC2564 Mod Eval Brd

Datenblatt:

CC2564MODNEM Datenblatt

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Hersteller:	Texas Instruments
Produktkategorie:	Bluetooth Development Tools – 802.15.1
RoHS:
Produkt:	Evaluation Boards
Tool für die Evaluierung von:	CC2564
Frequenz:	2.48 GHz
Betriebsversorgungsspannung:	2.2 V to 4.8 V
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth
Antennenanschlusstyp:	Chip
Marke:	Texas Instruments
Beschreibung/Funktion:	Bluetooth dual mode HCI module
Zum Gebrauch mit:	MSP-EXP430F5529, MSP-EX430F5438, DK-TM4C123G, DK-TM4C129X
Schnittstellen-Typ:	UART
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Produkt-Typ:	Bluetooth Development Tools
Serie:	CC2564MODNEM
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools
Handelsname:	SimpleLink

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Datenblatt

CC2564MODNEM Datenblatt

CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
TARIC:: 9023008000
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: 5A992.C

SimpleLink™-Mikrocontroller (MCUs)

Texas Instruments SimpleLink-™-Mikrocontroller (MCUs) bieten das größte Portfolio von differenzierten, drahtgebundenen und drahtlosen ARM®-MCUs mit einer einzigen Entwicklungsumgebung. Diese Umgebung bietet flexible Hardware-, Software- und Tool-Optionen für Kunden, die Internet of Things (IoT) Applikationen entwickeln. Mit einer einzigen Softwarearchitektur, modularen Development Kits und kostenlosen Software-Tools ermöglicht die SimpleLink MCU-Plattform eine vollständige Code-Wiederverwendung über das Portfolio. Dies unterstützt auch eine große Auswahl von Konnektivitätsstandards und Technologien wie RS-485, Bluetooth® Low-Energy, Wi-Fi®, Sub-1-GHz mit ZigBee® und Thread. Die SimpleLink-Mikrocontroller ermöglichen Herstellern ein problemloses Entwickeln und eine nahtlose Wiederverwendung von Ressourcen zur Erweiterung ihres Portfolios von vernetzten Produkten.

CC2564MODNEM Dual-Modus-Testplatine mit Bluetooth

Die Texas Instruments CC2564MODNEM Dual-Modus-Testplatine enthält das CC2564MODN Gerät und ist für die Evaluierung und für Konstruktionszwecke vorgesehen. Die CC2564MODNEM Platine kann direkt in die Hardware-Entwicklungskits von TI eingesteckt werden, einschließlich MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G und DK-TM4C129X und weitere Mikrocontroller. Ein zertifizierter und lizenzgebührenfreier TI Bluetooth-Stack ist für den MSP430 (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) und andere MCUs (CC256XSTBTBLESW) verfügbar. Die CC2564MODN Hardware-Design-Dateien (Schaltpläne, Layout und Stücklisten) werden als Referenz zur Unterstützung bei der Umsetzung des CC2564MODN Geräts zur Verfügung gestellt.
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