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S80KS5123GABHM020

Name: Infineon S80KS5123GABHM020
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-S5123GABHM020
Price: 11.35 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-S5123GABHM020

Herst.- Nr.:

S80KS5123GABHM020

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

DRAM SPCM

Datenblatt:

S80KS5123GABHM020 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 10.57	CHF 105.70
	CHF 10.31	CHF 515.50
	CHF 10.05	CHF 1’005.00
	CHF 9.63	CHF 2’407.50
	CHF 9.56	CHF 4’780.00
	CHF 9.45	CHF 6’388.20
2’704	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	DRAM
RoHS:
Verpackung/Gehäuse:	FBGA-24
Serie:	S80KS5123
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	DRAM
Qualifikation:	AEC-Q100
Verpackung ab Werk:	676
Unterkategorie:	Memory & Data Storage
Handelsname:	HYPERRAM

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Datenblatt

S80KS5123GABHM020 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320028
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: 3A991.b.2

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Thailand
Herstellungsland:: Thailand
Land der Verbreitung:: Taiwan

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

S80KS5122 & S80KS5123 HYPERRAM™ 2,0 Speicher

Infineon Technologies S80KS5122 und S80KS5123 HYPERRAM ™ 2,0 Speicher hat eine hohe Geschwindigkeit, einen niedrigen Pin-Count, einen selbst-aktualisierenden Dynamic RAM (DRAM), für hochleistungsfähige eingebettete Systeme, die eine Erweiterung Speicher für Scratchpad- oder Pufferzwecke erfordern. HYPERRAM Produkte unterstützen JEDEC JESD251 Profil konforme HYPERBUS™ und Octal xSPI-Schnittstellen, die auf die Legacy-Funktionen von parallelen und Serielle Schnittstelle zurückgreifen und gleichzeitig die Systemleistung und das einfache Design verbessern, während die Systemkosten gesenkt werden. Die Architektur mit einer niedrigen Pin-Anzahl macht das HYPERRAM besonders geeignet für Applikationen mit einer begrenzten Leistung und Platz auf der Platine, die externes RAMaußerhalb des Chips erfordern.