SkyHigh Memory eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Customized F/W for Huawei with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-105C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

S40FC008 VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
VFBGA-153 16 GB MLC 285 MB/s 94 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B1A00000
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B1A00300
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory S40FC002C1B1B00000
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B1B00300
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory S40FC002C1B1I00010
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with Tray Packing: 16MB Boot Code FW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B1I00310
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with Reel Packing: 16MB Boot Code FW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory S40FC002C1B1V00000
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B1V00300
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory S40FC002C1B2I00000
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Industrial Grade with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory S40FC002C1B2I00300
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Industrial Grade with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory S40FC004C1B1C00001
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm MLC Enhanced Performance FW AND Old Process
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory S40FC004C1B1C000A0
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory S40FC004C1B1C000A2
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray