CA eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'500
Mult.: 1'500
Rolle: 1'500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC10G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 10GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1'500
Mult.: 1'500
Rolle: 1'500

FBGA-153 10 GB 3D TLC 280 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC5G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 5GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1'500
Mult.: 1'500
Rolle: 1'500

FBGA-153 5 GB 3D TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FA8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM16G0EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

FBGA-153