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TLVM13640RDLR

Name: Texas Instruments TLVM13640RDLR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TLVM13640RDLR
Price: 4.22 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

595-TLVM13640RDLR

Herst.- Nr.:

TLVM13640RDLR

Herst.:

Texas Instruments

Beschreibung:

Energieverwaltungsmodule High-Density 3V to 3 6V Input 1V to 6V

Datenblatt:

TLVM13640RDLR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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CHF -.--

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Cut-Tape

MouseReel™ (+CHF 7.00)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	CHF 4.22	CHF 4.22
	CHF 3.21	CHF 32.10
	CHF 2.96	CHF 74.00
	CHF 2.68	CHF 268.00
	CHF 2.55	CHF 637.50
	CHF 2.47	CHF 1'235.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	CHF 2.40	CHF 2'400.00
	CHF 2.34	CHF 4'680.00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Texas Instruments
Produktkategorie:	Energieverwaltungsmodule
RoHS:
Produkt:	Power Modules
Eingangsspannung – Max:	36 V
Ausgangsspannung:	1 V to 6 V
Ausgangsstrom:	4 A
Schaltfrequenz:	200 kHz to 2.2 MHz
Marke:	Texas Instruments
Abmessungen:	5.5 mm x 5 mm x 4 mm
Eingangsspannung – Min:	3 V
Ladungsregulierung:	Yes,Regulated
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Produkt-Typ:	Power Management Modules
Serie:	TLVM13640
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Embedded Solutions

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PCN

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

TLVM13640 4-A-Abwärtsleistungsmodul

Das 4-A-Abwärtsleistungsmodul TLVM13640 von Texas Instruments ist eine hochintegrierte DC/DC-Lösung mit 36 V und 4 A, die Leistungs-MOSFETs, eine abgeschirmte Induktivität und passive Bauelemente in einem Enhanced HotRod™-QFN-Gehäuse kombiniert. Das Modul verfügt über_{_VIN- und VOUT-Pins} an den Ecken des Gehäuses für eine optimierte Platzierung des Eingangs- und Ausgangskondensators. Vier größere Wärme-Pads an der Unterseite des Moduls ermöglichen ein einfaches Layout und eine leichte Handhabung in der Fertigung.