ARM Cortex M33 Kern Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Protokoll
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Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
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Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
216Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
273Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 20 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
795Auf Lager
3'000erwartet ab 01.05.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 20 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Reel