Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, mPCIe form factor
Datenblatt
114Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 479 mA - 40 C + 80 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only
Datenblatt
93Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Kontron Mobilfunk-Module 5G M.2 Broadband Modem Card
Datenblatt
100erwartet ab 18.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

200 MHz USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm Cellular Bulk
Quectel Mobilfunk-Module Cat NB Only, Cost Efficient, Standard Voltage (3.2-4.2V)
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Embedded, 0-6000, Cable assembly, 300, -, SMA-female to IPEX ?
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

21 dBm I2C, GPIO, PCM, UART, USB 2.6 V 4.8 V 228 mA - 35 C + 75 C 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1, LTE Cat NB2
Quectel Mobilfunk-Module Embedded, 698-960,1710-3800, LTE (4G), PCB, -, -, SMD, 26 x 8 x 3
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 223 mA - 40 C + 85 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
EC200 mPCIe Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module CMB100A0-Certified Module Board-CAT4
Datenblatt
414erwartet ab 26.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
200 mW UART, USB 1.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C 36 mm X 30 mm X 5.5 mm LTE, 2G/3G/5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, mPCIe form factor
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 479 mA - 40 C + 80 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Sequans Mobilfunk-Module LTE CAT M1/NB2 LGA module with Global band support.
Datenblatt
5’700Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000
UART 2.2 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 1.9GHz, 2.6VDC to 4.8VDC EXS82-W Rel.1.3 Global MTC Module
Datenblatt
996erwartet ab 30.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000
1.9 GHz 20 dBm I2C, SPI, USB 2.6 VDC 4.8 VDC - 40 C + 90 C 27.6 mm x 18.8 mm x 2.3 mm Cellular, LTE, 2G/3G/4G/5G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Mobilfunk-Module ME910G1-WW AT&T/VzW/TLS 37.00.417 HW 1.0
Datenblatt
3’780Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm LTE, 2G/3G/4G Tray
M5Stack Mobilfunk-Module The international version of the dual-mode wireless communication module.
Datenblatt
160Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

COMMU UNIT UART SMA 72 mm x 24 mm x 8 mm Cat-M, NBIoT
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
144erwartet ab 18.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Seeed Studio Mobilfunk-Module Quectel EM06-A LTE Cat 6 M.2 Module - ODYSSEY X86J4105 Compatible
50Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
I2C, PCM, USB 3.135 V 4.4 V 21.3 mA 21.3 mA - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LE910C1-NFD miniPCIe V3 25.21.463
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm 3G Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LE910C1-WWX miniPCIe 25.30.103
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C Card Edge Connector 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm 2G, 3G Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LE910C4-WWX miniPCIe 25.30.503 SIMH
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
LE910C4-WWX UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C U.FL 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm 2G, 3G Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LE910Q1-WW 52.00.101
Datenblatt
354Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
270Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
270erwartet ab 28.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
180erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm LTE Tray