CA Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1, 16M, w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/ BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

EG915 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat1bis w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BLE, w/o B28
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 31 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, New JP SKU (chipset MDM9x07)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
Rolle: 1’000
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, MQTT, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, NA, CAT20 4+4 (for 8RX), SDX75-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, EU, CAT20 2+8 (for 8RX), SDX72-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, NA, CAT20 2+8 (for 8RX), SDX72-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format, Dual SDR, 4+4 MCP version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 200
Mult.: 100
Rolle: 100

Reel