Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BUK/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CUK/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FUK/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610GUK/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel