Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
Datenblatt
913Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
Datenblatt
167Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
Datenblatt
471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
Datenblatt
477Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

1GC 2.4 GHz, 5 GHz 12 dBm Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.13 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 10 mm x 10 mm x 1.2 mm 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
13Auf Lager
1'000erwartet ab 10.06.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape