Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
387erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Embedded Artists Multiprotokoll-Module 2GF M.2 Module
Datenblatt
45Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
DFRobot Multiprotokoll-Module Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W683, in tray
280erwartet ab 12.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, single package
Datenblatt
23erwartet ab 23.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Datenblatt
144erwartet ab 24.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. Ideal for low quantity
Datenblatt
171erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230
Datenblatt
203Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Datenblatt
97erwartet ab 06.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Insight SiP Multiprotokoll-Module WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Lantronix Multiprotokoll-Module TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

FOX 3 Bulk

Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Embedded Artists Multiprotokoll-Module 2DL M.2 Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray