Angewendete Filter:
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder
03.26.2024
03.26.2024
Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur Oberflächenmontage
02.05.2024
02.05.2024
Bieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-Steckverbinder
01.31.2024
01.31.2024
Verfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Verfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.
Amphenol 0,4 mm Feinrastermaß Platine-zu-Platine-Steckverbinder
05.24.2023
05.24.2023
Verfügt über ein kompaktes, skalierbares Gehäuse mit Pinzahl, das PCB-Platz spart.
Amphenol Extremeport™ G99 Swift Steckverbinder
04.21.2023
04.21.2023
Werden in Applikationen von PCIe® Gen5 Signal NRZ 32 GT/s, UPI 2.024 GT/s und 24 GBit/s SAS-Signal verwendet.
Amphenol MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder der nächsten Generation
03.24.2023
03.24.2023
Für eine PAM4-Datenrate von 56 GBit/s bei einer hohen Dichte mit einem Rastermaß von 1,8 mm konzipiert.
Amphenol PwrBlade® MiniMezz Steckverbinder
02.27.2023
02.27.2023
Erhältlich in Stapelhöhen von 8 mm bis 20 mm mit Optionen für Strom- und Signalkontakte.
Amphenol BergStak® 0,635 mmm Steckverbinder
01.27.2023
01.27.2023
Bietet eine niedrige Stapelhöhe von nur3 mm, 80 & 140 Positionen, 0,635 mmm Mikro-Raster & und eine Hochgeschwindigkeitsleistung von 8 Gb/ss.
Amphenol DDR5 SO-DIMM-Steckverbinder
11.23.2022
11.23.2022
Bieten gegenüber herkömmlichen DIMMs eine hohe Geschwindigkeit und Bandbreite mit der Hälfte der Größe und einem geringeren Stromverbrauch.
Amphenol BergStak® 0,40-mm-Board-to-Board-Steckverbinder
04.01.2022
04.01.2022
Bieten 0,3 A pro Kontaktnennstrom, einen Isolierwiderstand von 50 MΩ und eine Nennspannung von 30 VDC.
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TE Connectivity 56 G MezzaWave-Verbinder
02.16.2026
02.16.2026
Verarbeiten Datenraten von bis zu 56 Gbps PAM4 und tragen zur Aufrechterhaltung der Signalqualität in Systemen mit hoher Dichte bei.
TE Connectivity 0,8 mm Höhenverstellbare, Potenzialfreie Steckverbinder
10.31.2025
10.31.2025
Bietet einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das zuverlässiges Blindstecken ermöglicht.
Hirose Electric Wearable-Lösungen
09.08.2025
09.08.2025
Entwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.
Phoenix Contact FP 0,8 SL DC PCC Board-zu-Board-Steckverbinder
08.04.2025
08.04.2025
Gleiches PCB-Layout wie geschirmte FP 0,8-Anschlüsse für den einfachen Wechsel, ohne dabei den PCB-Footprint zu ändern.
HARTING har-flex® Board-IDCs
07.29.2025
07.29.2025
Permanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.
HARTING Har-Flex® Adapter
04.22.2025
04.22.2025
Erhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-Steckverbinder
09.06.2024
09.06.2024
Raster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-Steckverbinder
08.01.2024
08.01.2024
Entwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-Steckverbinder
06.13.2024
06.13.2024
Ermöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder
03.26.2024
03.26.2024
Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Panasonic R35 Hochstrom-Steckverbinder
03.19.2024
03.19.2024
Unterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.
Harwin Flecto Floating-Steckverbinder
02.15.2024
02.15.2024
Ideal für Hochleistungs-Applikationen mit mehreren Mikro-Raster-Steckverbindungen.
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur Oberflächenmontage
02.05.2024
02.05.2024
Bieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.
JST Connectors JMC Connectors
02.01.2024
02.01.2024
0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-Steckverbinder
01.31.2024
01.31.2024
Verfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.
Panasonic RF4 HF-Steckverbinder mit schmalem Rastermaß
01.22.2024
01.22.2024
Mit einer nahtlosen Metallabschirmung mit einem Allround-Kontaktkleber für den Sockel und die Stiftleiste versehen.
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mm
12.26.2023
12.26.2023
Bieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-Steckverbinder
11.06.2023
11.06.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Verfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Für eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-Technologie
10.06.2023
10.06.2023
Das einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.
KYOCERA AVX Kompressions-/Batterietechnologien
09.27.2023
09.27.2023
Bieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.
Samtec VITA™ 90.0 VNX-Steckverbinder
08.23.2023
08.23.2023
Konfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
07.13.2023
07.13.2023
Ermöglichen mezzanine PCB-Anordnungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 GBit/s.
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm
07.11.2023
07.11.2023
Mit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.
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